LA LIMPIEZA DE PLACAS DE CIRCUITO DESPUÉS DE SOLDADURAS.... SECRETO POR REVELAR???

Es una practica cotidiana y desafortunada lavar o limpiar placas de circuito impreso después de soldaduras con solventes tan curiosos como extraños. Solventes utilizados en otros sectores de la industria como lo es en el sector de las pinturas son normalmente usados en talleres de servicio y mantenimiento electrónico y hasta en pequeñas empresas ensambladoras de electrónica. A muchos nos parecería simplemente imposible lavar una board de pc después de un reballing con alcohol metílico o con thinner o hasta con solvente 4 (lease varsol). Ahora bien, surge la pregunta, ¿son estos solventes realmente eficientes e idóneos para nuestra labor?. Aunque es cierto que estos disolventes pueden remover los residuos de fundentes también es cierto que pueden atacar otras partes plásticas en la board, también pueden dejar nuevos residuos aceitosos y no es necesario recordar el olor de los vapores emitidos por estos productos.

Hablemos de eficiencia. Si requerimos lavar numerosas boards en nuestro taller o lugar de producción de circuitos, el producto a usar debe cumplir como mínimo con las siguientes características:

• Tener alto rendimiento: no saturarse rápidamente con lo que se requiere remover.
• Ser de baja volatilidad: así se evita acumulación de vapores.
• No ser inflamable: optimas condiciones de seguridad y facilita el uso de temperatura.
• Atacar solo lo que se quiere remover: que no ataque componentes en la board.
• Que asegure limpieza ionica: que se vea limpio no quiere decir que este totalmente limpio.
• Presentar baja toxicidad.

Durante muchos años el estándar de limpieza se a popularizado con el alcohol isopropilico el cual no cumple con las tres primeras características enunciadas y deja mucho que desear en lo que respecta a limpieza ionica. Alcohol isopropilico...uhmmm, funciona, pero debe existir algo mejor. Y que tal si existiera un producto que cumpliera con todas las características enunciadas y hasta mejorara el aspecto de todas las soldaduras en la placa de circuito dejándola como si acabara de salir de la linea de ensamble?. Debe existir ¡¡¡¡ En donde ? 

PCB CLEANER SAP-01 es la evolución en productos químicos para lavado de placas de circuito impreso.  Cumple con las características enunciadas y otras mas de carácter tecnico. PCB CLEANER SAP-01 es un producto concentrado para ser disuelto en agua desionizada y su uso esta permitido desde la simple limpieza manual hasta el uso en maquinas de limpieza por ultrasonido con manejo de temperatura. No mas vapores con olores desagradables, PCB CLEANER SAP-01 no es toxico (ojo: no por esto debe beberse) y su olor al estar disuelto es a limón. Muchos talleres de servicio electrónico y ensambladores lo usan... pero ellos saben guardar sus secretos. 

Secreto Revelado.

LAS TRES FUNCIONES DE UN FLUX

Hace un tiempo unos clientes que iniciaban labores en en el tema SMD y que venían de la clásica escuela Through-hole me preguntaron: Para que sirven estos fundentes líquidos llamados FLUX ?. La respuesta es simple como simple es su forma de uso: Un fundente Flux debe cumplir tres características básicas:

1 - Mejorar la transferencia de calor del medio hacia los puntos a soldar.

2 - Transformar químicamente la película invisible de oxido sobre los puntos a soldar.

3 - Ajustar la tensión superficial entre los puntos a soldar y la soldadura en estado liquido.

Que es eso de transferencia de calor ?. Puede sonar muy técnico o hasta sacado de un libro de ingeniería pero estemos tranquilos, en la mayoría de las ocasiones la terminología de la ingeniería es mas complicada que lo que en realidad representa. Tomando la definición mas sencilla la transferencia de calor es el paso de energía térmica desde un cuerpo de mayor temperatura a otro de menor temperatura y esta transferencia se lleva a cabo por tres modos; por conducción ( por cautines); por conveccion ( por aire caliente) y por radiación ( por infrarrojo). En resumidas cuentas los fundentes flux lo que hacen es optimizar el paso de calor del cautin a los puntos a soldar, mejorar el paso de calor del aire caliente a los puntos a soldar o mejorar el paso de calor del infrarrojo a los puntos a soldar.

Continuemos con la segunda característica. Transformación química de que en que ?. Un fundente flux debe también reaccionar con los óxidos metálicos que por las condiciones ambientales se forman sobre los metales y que a simple vista no se ven, estamos hablando de óxidos de Estaño, Plomo, Cobre, Plata y otros metales que forman parte de las aleaciones usadas en soldadura blanda en la electrónica y de los metales que forman los pines de los componentes electrónicos  Sin entrar en detalles de los mecanismos de reacción la explicación concreta es la siguiente: Ciertos compuestos químicos tiene la propiedad de poder capturar a otros y encerrarlos, algo que funciona como una pinza. Estando ya encerrados o como dirían los químicos "acomplejados" o "quelados" aquellos compuestos que estorban en la soldadura, como son los óxidos dejan de interferir en el procedimiento de soldado y entonces tenemos superficies con el metal limpio y expuesto prestas a ser soldadas.

Y vamos ahora con el tercer punto. Que es eso de tensión superficial ? Otro termino extraño de la ciencia ?. Veamos este concepto por medio de un ejemplo. Seguramente todos hemos visto como algunos insectos son capaces de pararse sobre el agua sin hundirse y sin mojarse, lo que aquí sucede es que las fuerzas entre las moléculas de agua se suman de tal forma que no permiten que las patas del insecto logren romper la unión del liquido. Otra forma de ver el concepto es observando el comportamiento de una esfera de mercurio, en ella vemos como siendo liquido el mercurio, al ser puesto sobre una superficie plana y en reposo tiende a mantenerse lo mas esférica posible sin disgregarse. 

Bueno, pero y esto en que afecta la calidad de la soldadura ? A todos en algún momento nos a sucedido que al soldar observamos como la soldadura ya fundida toma la forma de una esfera que no se une a lo que deseamos soldar entonces culpamos a la calidad de la soldadura, a la temperatura del cautin o a al estado de la punta del cautin. Todo lo anterior puede ser cierto pero o sorpresa y es que algo similar puede pasar aun al utilizar las mejores herramientas y la mejor soldadura. 

En la imagen de la derecha tenemos un grafico que explica el concepto de tension superficial y que puede sernos familiar cuando la soldadura se nos "hace bolas" sobre los puntos a soldar.

Y entonces que hace el flux con este problema ?. Pues sencillo; bajar la tensión superficial de la soldadura en estado liquido. Y esto en que ayuda ?. Mejora la distribución de la soldadura en los puntos a soldar dando como resultado una soldadura uniforme y continua.

Al bajar la tensión superficial logramos que suceda lo que vemos en la gráfica de la izquierda. Resultado: una buena soldadura con distribución uniforme, buen cubrimiento y economía en el consumo.

Volviendo a los clientes de la vieja escuela; después de una improvisada y efectiva explicación y con el tinto por testigo aquellos buenos compradores se fueron contentos y claro esta con productos de VOLTEC ELECTRONICA debajo del brazo.

Ahora tomémonos un tinto.... seamos amigos

Salud a todos

Tacky Flux. Que se requiere ?

Muchos de los tacky flux que se encuentran en el mercado presentan caracteristicas que difieren de fabricante a fabricante, como puede ser la facilidad de limpieza de sus residuos, que las dichosas solder balls no bailen al momento del calentamiento, que los stencil sean facilmente desmontados del BGA despues de la fusion, que los humos sean minimos, sin hablar de aquellos detalles de profunda complejidad. Los puntos anteriores y aquellos que son mas complejos son los pilares en el desarrollo de nuestro proximo tacky flux VOLTEC ELECTRONICA.

Esperen proximas noticias.

BIENVENIDA

Bienvenidos todos los profesionales, aficionados y principiantes del montaje superficial en Colombia y Latinoamerica. VOLTEC ELECTRONICA es la empresa Colombiana fabricante de insumos para la industria del montaje electronico de placas de circuito impreso.